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OBC PFC車規(guī)功率器件結溫波動與功率循環(huán)壽命分析
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英飛凌推出全新 PSoC™ Edge產(chǎn)品系列,擴展微控制器產(chǎn)品組合,為邊緣應用帶來高性能、高能效的機器學習技術
英飛凌科技于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)產(chǎn)品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm® Cortex®內核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC™ Edge 專為新一代實時響應計算和控制應用而設計,并提供由硬件輔助的機器學習(ML)加速功能。
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芯聞速遞 | 英飛凌推出 EPR 電子標記電纜組件控制器;英飛凌安全解決方案為行業(yè)、消費者和環(huán)境提供有力支撐
英飛凌推出 EPR 電子標記電纜組件控制器,為USB-C無源電纜提供高達54 V的過壓保護
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碳化硅 MOSFET 給電力電子系統(tǒng)帶來哪些創(chuàng)新設計
我們常說,一代電力電子器件決定一代系統(tǒng)設計。那么,基于寬禁帶半導體材料的SiC MOSFET的出現(xiàn),將給電力電子系統(tǒng)設計帶來哪些顛覆性的改變?
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思瑞浦全新隔離系列產(chǎn)品,±200kV/μs CMTI能力國際領先
思瑞浦最新推出系列隔離產(chǎn)品:TPT7740/7741/7742四通道數(shù)字隔離器、TPT7487/7488隔離RS485、TPT71050/71044隔離CAN。
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Microchip推出業(yè)界領先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件,實現(xiàn)更高的效率與可靠性
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布擴大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出業(yè)界導通電阻(RDS(on))最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和額定電流最高的碳化硅SBD,讓設計人員可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。
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貝能國際 dsPIC33CK雙向DCDC方案——方便快捷支持客戶做環(huán)路參數(shù)補償
微芯公司推出可用于全數(shù)字電源控制的高速DSP,如dsPIC33CK、dsPIC33CH等等,并提供數(shù)字電源設計中最重要的環(huán)路補償庫DCLD。
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貝能國際香港總部喬遷公告
因業(yè)務擴展,從2022年2月12日起,貝能國際有限公司香港總部將搬遷到新地址……
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英飛凌IPAC | CoolSiC™碳化硅直播季第二期將為大家介紹兩款將在7月正式發(fā)布的3300V高壓SiC產(chǎn)品組合系列: 一是漏極-源極導通電阻2.0m?(25℃條件下),標稱電流1000A的模塊; 二是漏極-源極導通電阻2.6m?(25℃條件下),標稱電流750A的模塊。
2024-06-17
IPAC直播間 | CoolSiC™碳化硅直播季 高壓碳化硅的應用設計
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本次研討會將介紹基于英飛凌產(chǎn)品的機器人的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展應用,以及基于英飛凌產(chǎn)品在機器人應用中的解決方案以及成功案例分享。
2024-05-30
想了解人形機器人背后的硬科技嗎?來英飛凌直播為您揭曉!
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今年3月, 英飛凌推出了市面上第一款擊穿電壓達到2000V的碳化硅分立器件, 全面開啟碳化硅2000V的時代。 最新的2000V CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,爬電距離為14mm,電氣間隙為5.4mm。 作為英飛凌的創(chuàng)新產(chǎn)品,其在直流母線電壓表現(xiàn)搶眼,能為1500 VDC系統(tǒng)的過壓提供更高的裕量。
2024-05-06
IPAC直播間 | CoolSiC™碳化硅直播季 - 迎接碳化硅2000V時代
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2024-03-25
直播預告|創(chuàng)造綠色未來:英飛凌電機控制方案引領高效新時代
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3月27日 (星期三)14:00 英飛凌IPAC直播間第三期上線——英飛凌中壓系列IGBT7模塊有多香?
2024-03-13
IPAC 直播間|市場的“熱餑餑”, 英飛凌中壓系列IGBT7模塊有多香?
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3月20日18:30,歡迎您準時進入“tech for”上海站直播間,與來自產(chǎn)業(yè)、技術、創(chuàng)新等不同領域的頂尖專家們 共同探討。屆時英飛凌將從世界第三高樓——上海中心大廈為您進行全球直播。詳細了解創(chuàng)新科技如何賦能超級城市由水泥叢林變?yōu)榫G色宜都,深入探討綠色、智能、安全的半導體解決方案如何賦能樓宇、交通出行、城市規(guī)劃和綠色生活等不同領域。
2024-03-13
「tech for」2024年3月20日上海站:從水泥叢林到綠色宜都 科技賦能超級都市可持續(xù)發(fā)展
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