玻璃破碎檢測(cè)模塊開(kāi)發(fā)套件用于對(duì)玻璃爆破事件的檢測(cè)，其通過(guò)分析玻璃被意外爆破時(shí)所產(chǎn)生的特征音頻以及氣壓壓強(qiáng)變化特征來(lái)結(jié)合判斷。聲音采集部分使用IM69D130高精度硅麥傳感器，氣壓采集部分使用DPS310大氣壓力傳感器，兩者信號(hào)經(jīng)由強(qiáng)大處理能力的32-bit ARM® Cortex®-M4處理器ATSAMG55J19B，結(jié)合專用玻璃破碎事件判斷算法SDK判斷輸出壓力變化事件、低頻聲音觸發(fā)事件、高頻聲音觸發(fā)事件、聲音觸發(fā)事件、玻璃破碎事件等報(bào)警信息，可應(yīng)用于家居安防及商業(yè)安防應(yīng)用。
玻璃破碎檢測(cè)模塊開(kāi)發(fā)套件帶有適配Arduino開(kāi)發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)接口，以及帶有適配Microchip各系列的Xplained開(kāi)發(fā)套件的對(duì)接擴(kuò)展接口，方便主流開(kāi)發(fā)套件的聯(lián)合調(diào)試。板上帶有10pin標(biāo)準(zhǔn)Microchip ICE調(diào)試器SWD接口，可用于編程燒錄以及在線調(diào)試。
*本品ICE調(diào)試器及燒錄線不包含在內(nèi)。
